Thin Film Circuit Technology
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Tecnologia dei circuiti a film sottile

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Descrizione

Parametri tecnici

La tecnologia dei circuiti a film sottile si riferisce alla formazione di componenti elettronici mediante fotolitografia dopo che il substrato è stato depositato sotto vuoto in una pellicola sottile. Questa tecnologia è diventata l'approccio preferito per realizzare circuiti a microstriscia grazie all'ampia gamma di parametri dei componenti, all'elevata precisione, alla buona coerenza dei lotti, all'elevata affidabilità e alle buone caratteristiche di temperatura-frequenza. Viene applicato principalmente nell'elettronica medica, nei computer ad alta-velocità, nelle armi e nelle attrezzature, nel settore aerospaziale e in altri campi.

Il futuro dei prodotti per circuiti a film sottile va nella direzione di strutture di dimensioni di linea più piccole, qualità grafica e precisione più elevate, maggiore affidabilità, volume ridotto e bande di frequenza applicative più elevate.

Punzonatura → Sputtering → Ispessimento dello strato di pellicola → Fotoincisione → Graffiatura → Test

1, elementi di prova: aspetto
Strumenti di test: stereomicroscopio
Metodi di prova: Metodo GJB548B 2032
Indice tecnico: l'80% delle parti grafiche è completo e non sono presenti residui metallici visibili nelle aree non-grafiche

2, elementi di prova: dimensione complessiva
Strumenti di test: calibro a corsoio, micrometro elettronico, strumento di misurazione delle immagini
Metodi di prova: GJB548B, Metodo 2016
Indice tecnico:

Elaborazione	Normale	Alta precisione
Metodi	Errore di precisione	Errore
Mola	Inferiore o uguale a ± 50 µm	Inferiore o uguale a ± 25 µm
Laser	Inferiore o uguale a ± 100 µm	Inferiore o uguale a ± 50 µm

3, elementi di prova: grafica litografica in metallo
Strumenti di test: strumento di misurazione delle immagini, microscopio metallografico
Metodi di prova: GJB548B, Metodo 2016
Indice tecnico:

Articolo	Errore
Incisione fronte e retro	Inferiore o uguale a ±25 µm
Stesso lato incisione	Inferiore o uguale a ±25 µm
Dimensione linea	±5 µm

4, elementi di prova: adesione della membrana
Strumenti di test: nastro adesivo 3M610
Metodi di test: metodo di test su nastro ASTM B571-97
Indice tecnico: Al microscopio 40X, non si osserva alcun fenomeno di desquamazione sullo strato di membrana in alcuna forma

5, elementi di prova: resistenza alle alte temperature dello strato di membrana
Strumenti di test: fase calda
Metodi di prova: mantenere a 400 gradi per 10 minuti
Indice tecnico: al microscopio 40X non sono presenti scolorimento, desquamazione, formazione di vesciche o desquamazione dello strato di membrana in alcuna forma

6,Altri indici tecnici

Articolo	Indice tecnico
Diametro minimo del metallizzato Foro passante	Spessore del substrato×0,8
La distanza minima dal Fascia guida fino al bordo della ceramica	0,050 mm
Larghezza minima della linea litografica	0,015 mm
Resistenza	±10%